CGA DISS 系列_CGA&CGA DISS_产品展示_湖南沃飞科技有限公司

您的位置：首页> 产品展示> CGA&CGA DISS> CGA DISS 系列

: CGA DISS 系列

2021-12-06

CGA DISS 系列

▶非旋转设计 ▶TW 和MCR端口的气瓶接头，内表面电抛至Ra 0.23 μm μ(9 ▶NPT 端口的气瓶接头，内表面粗糙度Ra 0.4 μm (16 μin.) ▶最大允许泄漏率：1 x 10-9 mbar·l/s

产品PDF

详情介绍

上一篇：DIN

下一篇：MCR系列金属垫片面密封接头

首页

电话

留言反馈